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北京美容微针定制 芯云纳米技术供应

2023-09-24 09:02:49

由于硅加工技术的快速发展,早期微针的加工技术研究更多地围绕硅材料展开。MEMS微针是直径为几十微米、长度在100μm以上的针状结构。因为微针的尺寸小,在刺入皮肤中不易触及痛觉神经而产生痛疼感,因此用这种MEMS微针来给药具有无痛、可以自我给药操作的技术优势,北京美容微针定制。由于微针需要具有良好的力学性能和生物相容性才能满足其应用的安全性要求,北京美容微针定制,北京美容微针定制,所以微针的选材、结构设计及其相应的制备技术直接关系到微针的功效。MEMS微针从问世以来由于其显而易见的技术优势引起了研究人员的关注。硅微针的制造方法已经趋于完善。北京美容微针定制

随着人们物质生活水平的提高,大家对生命健康越来越重视,医疗领域得到了空前发展,微针阵列器件应运而生,为生物医学领域注入了新的活力,形成了新的安全高效 的治方法,具有以下优点:一是微针阵列具有尺寸小,生物相容性好等特点。可以应用于传统医疗器械不能触及的狭小空间;二是微针阵列的接触面积小,可以为患者提供更好的运动自由度,给使用者带来更小的损伤;三是微针的精度高,能够准确控制刺入皮肤的深度,可应用于精密医疗仪器。上海空心微针生产微针在医学、生物、美容等领域有很广泛的应用。

电极微针阵列结构应满足以下特点:1)微针阵列高度应该大于15um小于300um。 根据皮肤的结构特点,如果微针阵列的高度小于10um则不能穿过绝缘角质层,从而无法正常提取电信号。如果微针阵列的高度大于300um,则会触及到包含大量血管和神经的真皮层,会使人产生疼痛感。2)微针阵列的密度应当适中。如果微针阵列密度太小,就会导致电极的阻抗过大,影响提取的信号质量。如果微针阵列的密度太大,就会为微针阵列刺入皮肤充分跟体液接触造成障碍,也会影响提取的信号质量;3)微针应该具有尖锐的针尖并且其表面要尽量平滑。平滑的表面使对皮肤的损伤降低到小;4)微针阵列的结构应该尽量简单,这样就可以避免繁琐的工艺步骤,降低电极的制作成本。

J.Held利用硅的干法刻蚀制作出了基于微针的电极。微针外层是氮化硅钝化层, 在顶部露出金属层,当有脉冲通过时,顶部金属层发出的电场会在细胞膜脂上开一个口,使电极进入细胞,从而进行电流记录。电极进入细胞通过电场在细胞膜脂上开口的过程被称为电穿孔。电穿孔也是目前治病症的一种方法,将化学疗法和电穿孔结合起来能提高治病症的效率,并能实现局部治。N. Wilke利用干法刻蚀和湿法刻蚀制作出了用于电穿孔的空心硅微针电极。在电穿孔的同时,空心微针还可进行药物传输。另外在微针的底部设有温度传感器, 可监测电极插入人体时的温度变化,增加了电极工作的安全性。微针阵列经过多年的摸索,其工艺逐渐趋于成熟。

水凝胶微针是由水凝胶聚合基质制备而成,其制备方法与可溶性微针相似。通常由交联态的水凝胶或者超溶胀聚合物制备而成,如羧甲基纤维素和支链淀粉等。水凝胶微针在给药时,微针阵列在插入皮肤后会迅速吸收间质液,导致水凝胶肿胀,在凝胶内产生连续畅通的孔道,药物通过组织液渗透和扩散进入皮肤组织内。药物递送完成后可以完好地从皮肤中取出,不存在针体残留问题。此外,水凝胶微针还可以通过调节水凝胶纤维的交联密度来控制药物释放速率。水溶性微针是使用可生物降解的材料制成。浙江空心微针定制

微针可进行局部位置的给药。北京美容微针定制

硅基微针是采用单晶硅材料加工制备而成,采用半导体光刻、刻蚀等加工工艺,顶端直径可以达到几十纳米。硅微针一般长度在80~300um,主要穿刺表皮层,达到皮肤的真皮层,但不会刺到皮下组织,不会接触到皮下组织的末梢神经,所以使用过程一般无疼痛感,并且不会有出血现象。硅微针也用来作为注塑模具,通过翻模注塑工艺,制备可溶性微针产品。目前我司生产的微针分为低晶微针、中晶微针、高晶微针和超高晶微针,其中低晶微针针高范围在100um~120um,针间距为400um;中晶微针针高范围在120um~180um,针间距为400um;高晶微针针高范围在180um~250um,针间距为650um;超高晶微针针高范围在250um~300um,针间距为650um;芯片尺寸可根据客户要求定制。北京美容微针定制

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芯云纳米技术(苏州)有限公司 是一家专注于微机电系统 (MEMS)器件设计与加工的高科技公司,公司位于具有完整的微纳制造上下游配套产业链和产业集聚氛围的苏州工业园区。团队成员来自于国际半导体公司德州仪器 (TI和晶方半导体 (WLCSP)以及中国科学院等研究所等,在MEMS领域拥有丰富技术积累,掌握数MEMS芯片开发、工艺设计、微纳制造以及封装测试技术,包括气体传感器、流量传感器、压力传感器、压电声学器件、MSMS微镜及微流控芯片、生物芯片等。提供定制化的MEMS产品开发和验证,包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证,同时为客户提供小批量产品中试和量产,并提供相应的封装测试服务等系统解决方案,为客户提供MEMS芯片一站式服务。

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