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北京微针样品 芯云纳米技术供应

2023-09-22 03:06:21

因为常用的微针体积比较小,载药量往往会受限。为了提高微针载药量并扩大其应用范围, 研究人员发明了新的微针类型——溶胀微针,北京微针样品。溶胀微针在前期制备时仍保持微小体积,但在刺入皮肤时,受人体皮肤组织液的影响,微针的特殊材料不会引起其他变化,反而会膨胀,进而释放出药物,从人体皮肤脱离后,北京微针样品,皮下不会存留微针,起到递送药物载体的作用,北京微针样品,提高了给药效率。Alkilani以化学交联的聚甲基乙烯基醚/马来酸(PMVE/MA)为基质材料,制备了一种集成式溶胀微针贴片,当微针刺入皮下后,胰岛素扩散进入溶胀的针体,然后释放。该研究表明,微针贴片可使糖尿病大鼠的血糖值6h 时降至起始的45%左右。微针可进行局部位置的给药。北京微针样品

微针在医学、美容等领域的应用和更多类型微针的不断涌现,促使着这项科技的进一步发展。从原来的单一空心微针到现如今的空心微针阵列,使用起来也更为高效。微针阵列不仅结构坚固,而且针尖锋利、作用面积大,因此更加便于穿刺且无疼痛感。微针的制作方法也在与时俱进,成品率高、成本低的优点也为其批量化生产带来帮助。经皮给药等依靠微针阵列技术作为辅助工具的手段,价格也因此下调,可以进入大众市场。此外,电解质分析装置也可以用到微针阵列,达到无痛感少量抽血并能有效分析其中各种离子浓度。上海中晶微针封装20世纪90年代才制作出硅微针。

Lee 在 US.Pat.No.5250023 中公开了一种透皮药物释放器件,包含许多直径在 50~400 微米,长度在 200~2000 微米的皮肤针 (skin needle),针的材质是不锈钢的,用于改进蛋白质或核酸的透皮释放。Prausnitz 在 US Pat.No6503231公开了一种用MEMS技术在单晶硅材料上制作圆锥形多孔微针的方法,该器件用于改进药物的透皮释放效率。该方法具体是利用光刻技术在单晶硅表面形成图案,然后利用深离子反应蚀刻技术形成圆锥形微针,但是该方法制作的微针太尖,在使用过程中有的针头会折断。为了更好地满足药物释放对器件的要求,即产生更小的创伤或切口,以更大的效率传递药物,使药物的管理和使用更加容易,开发具有生物相容性的微针是非常有必要的。

J.Held利用硅的干法刻蚀制作出了基于微针的电极。微针外层是氮化硅钝化层, 在顶部露出金属层,当有脉冲通过时,顶部金属层发出的电场会在细胞膜脂上开一个口,使电极进入细胞,从而进行电流记录。电极进入细胞通过电场在细胞膜脂上开口的过程被称为电穿孔。电穿孔也是目前治病症的一种方法,将化学疗法和电穿孔结合起来能提高治病症的效率,并能实现局部治。N. Wilke利用干法刻蚀和湿法刻蚀制作出了用于电穿孔的空心硅微针电极。在电穿孔的同时,空心微针还可进行药物传输。另外在微针的底部设有温度传感器, 可监测电极插入人体时的温度变化,增加了电极工作的安全性。硅微针的制造方法已经趋于完善。

制备硅微针的工艺流程如下。首先通过湿法氧化在硅片两面形成二氧化硅层, 对正面的 二氧化硅层进行图形化; 接着进行深反应离子刻蚀, 当硅片被刻穿时,二氧化硅层阻止了刻蚀, 刻蚀只能向其他方向进行, 从而形成半球形结构,这就是冲孔效应; 再对硅片进行氧化, 去除底部的二氧化硅层, 后面刻蚀硅片得到微针阵列。该法充分利用硅深 刻蚀能力及硅和二氧化硅两种材料间的选择性加工得到批量化中空硅微针阵列, 剩余的硅成为二氧化硅微针的支撑体,并可进一步与微流体系统键合集成。空心微针可以分为异面中空微针和共面中空微针。上海中晶微针封装

设计不同的微针类型,可适用于不同性质的药物输送,使给药的方式具有多样化。北京微针样品

经皮给药的封装较为简单,将有微通道的硅片与传统注射器封装后连接在一起可以进行无痛注射。封装方法如下所述,首先制作带有微通道的硅模具,硅片厚度须大于500um ,利用干法各向异性刻蚀硅片在中间形成高度为300um左右的的方台,然后用PDMS翻模,PDMS腔室的大小为5*5cm,将大小为 6*6cm的微通道硅片与PDMS膜具粘结在一起(硅针的大小必须大于PDMS腔室的大小,这样才能在PDMS和硅针之间形成给药腔室),就能实现带通道微针阵列硅片的封装。用药物推送器连接到微腔中即可进行药物注射。北京微针样品

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芯云纳米技术(苏州)有限公司 是一家专注于微机电系统 (MEMS)器件设计与加工的高科技公司,公司位于具有完整的微纳制造上下游配套产业链和产业集聚氛围的苏州工业园区。团队成员来自于国际半导体公司德州仪器 (TI和晶方半导体 (WLCSP)以及中国科学院等研究所等,在MEMS领域拥有丰富技术积累,掌握数MEMS芯片开发、工艺设计、微纳制造以及封装测试技术,包括气体传感器、流量传感器、压力传感器、压电声学器件、MSMS微镜及微流控芯片、生物芯片等。提供定制化的MEMS产品开发和验证,包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证,同时为客户提供小批量产品中试和量产,并提供相应的封装测试服务等系统解决方案,为客户提供MEMS芯片一站式服务。

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