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江苏硅微针加工 芯云纳米技术供应

2023-09-14 10:03:09

Lee 在 US.Pat.No.5250023 中公开了一种透皮药物释放器件,包含许多直径在 50~400 微米,长度在 200~2000 微米的皮肤针 (skin needle),针的材质是不锈钢的,用于改进蛋白质或核酸的透皮释放。Prausnitz 在 US Pat.No6503231公开了一种用MEMS技术在单晶硅材料上制作圆锥形多孔微针的方法,该器件用于改进药物的透皮释放效率。该方法具体是利用光刻技术在单晶硅表面形成图案,江苏硅微针加工,然后利用深离子反应蚀刻技术形成圆锥形微针,但是该方法制作的微针太尖,在使用过程中有的针头会折断,江苏硅微针加工。为了更好地满足药物释放对器件的要求,即产生更小的创伤或切口,以更大的效率传递药物,江苏硅微针加工,使药物的管理和使用更加容易,开发具有生物相容性的微针是非常有必要的。微针主要分为实心微针和空心微针。江苏硅微针加工

可溶性微针又可称为水溶性微针。可溶性微针是使用可生物降解的材料制成,例如载有药物的各种聚合物和糖。主要的制备技术是微模塑法、热压、注塑成型和铸造。使用时将微针插入皮肤后,发生溶解,释放药物。由于不溶性微针可能会留下废物引起健康问题,可溶性微针已被普遍用于递送疫苗。随着微针的溶解和降解过程,包封的疫苗可以逐渐释放并进入真皮,从而引起免疫反应。使用可溶性微针递送的疫苗主要包括亚单位疫苗、多糖疫苗、灭活疫苗、重组疫苗、DNA 疫苗等。江苏硅微针加工微针给药具有无痛、操作方便等优势。

空心微针与微米级的注射针较为相似,一样是输送液体成分至皮内。蒋宏民探索出了一种利用MEMS技术结合传统光刻和倾斜旋制备环氧树脂中空微针阵列的方法。首先,把玻璃基片旋涂上SU8胶,将基片倾斜,在倾斜的基片和掩模版上设置微针的顶角,角度为基片和掩模版倾斜角度的二倍,进行紫外光旋转曝光;第二步,将基片和掩模版经热烘处理,在基片表面上旋涂第二层SU8光刻胶,再次经热烘处理后进行旋转曝光,经第三次热烘处理后,显影得到SU8胶凹锥结构层;第三步,在SU8胶凹锥结构层上制备下模层,在下模层上溅射,制得铬铜复合金属层;第四步,在铬铜复合金属层上采用与第三步相同的方式制备上模层,即可得到完整的空心微针阵列模具。环氧树脂填充入空心微针阵列模具中,经真空固化后再进行打磨处理,然后脱模,就可得到由环氧树脂制成的空心微针阵列。

Shibata T,Yamanaka S利用深度反应离子蚀刻的冲孔效应,制造出具有半球形顶部的中空 SiO2 微针的半球阵列,但是此方法生物相容性不好,还需要进一步验证SiO2微针的力学性能。Hasegawa Y, Yasuda Y对单晶硅进行微加工,使其具有小曲率半径,然 后利用各向异性湿法蚀刻制造了一种硅微针,通过该微针在金属板上形成压痕,成功制造出了针尖高度高、密度大的微针阵列。岳瑞峰等人采用微加工技术批量制造出高度和阵列密度分别为 140μm 和 730cm的硅基实心微针阵列,并通过体外、体内实验研究了其对透皮给药的影响。基于MEMS微针的微系统会在医学领域获得广泛应用。

用于经皮给药的微针有两种,一种是实心微针,一种是空心微针。实心微针是通过处理将药物附着在微针表面达到药物递送的目的,空心微针则是将药物通过微通道注入皮肤的方式来输送药物。目前研究的微针给药主要有以下几种方式 :1)先将微针阵列刺入角质层,在皮肤中形成微孔洞之后将其拔出,然后把含有药物的贴剂贴敷在有孔的皮肤上达到输送药物的目的;2)包囊药物微针给药,其中微针阵列是利用可以生物降解的材料制作而成;3)微针包衣给药,首先在实心微针体表面包裹一层药物,再将微针刺入皮肤实现持续给药,用以增加药物的渗透性;4)微注射方式经皮给药,一般选择空心微针阵列来实现。微针阵列经过多年的摸索,其工艺逐渐趋于成熟。北京超高晶微针研发合作

微针针对不同的应用场景有不同的材质。江苏硅微针加工

用于药物递送的微针概念,首先出现在1971年美国申请的一项 (1976年授权),微针到现在已经发展了40多年。微针可以由多种材料制成, 包括聚合物、金属、硅、陶瓷等。现有制备的固体微针、涂层微针、中空微针、溶解微针和水凝胶微针用于递送各种药物分子。基于微针的疫苗与IM相比,除了具有一样的免疫效果外,还有具有其他优势,如提高患者的依从性、微创、缓解医护人员的工作量外,还具有减少接种剂量、降低生产成本、提高疫 苗稳定性、简化供应链等优势。江苏硅微针加工

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芯云纳米技术(苏州)有限公司 是一家专注于微机电系统 (MEMS)器件设计与加工的高科技公司,公司位于具有完整的微纳制造上下游配套产业链和产业集聚氛围的苏州工业园区。团队成员来自于国际半导体公司德州仪器 (TI和晶方半导体 (WLCSP)以及中国科学院等研究所等,在MEMS领域拥有丰富技术积累,掌握数MEMS芯片开发、工艺设计、微纳制造以及封装测试技术,包括气体传感器、流量传感器、压力传感器、压电声学器件、MSMS微镜及微流控芯片、生物芯片等。提供定制化的MEMS产品开发和验证,包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证,同时为客户提供小批量产品中试和量产,并提供相应的封装测试服务等系统解决方案,为客户提供MEMS芯片一站式服务。

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