上海高晶微针晶圆 芯云纳米技术供应

经皮给药的封装较为简单，将有微通道的硅片与传统注射器封装后连接在一起可以进行无痛注射。封装方法如下所述，首先制作带有微通道的硅模具，硅片厚度须大于500um ，利用干法各向异性刻蚀硅片在中间形成高度为300um左右的的方台，然后用PDMS翻模，PDMS腔室的大小为5*5cm，将大小为 6*6cm的微通道硅片与PDMS膜具粘结在一起（硅针的大小必须大于PDMS腔室的大小，上海高晶微针晶圆，上海高晶微针晶圆，这样才能在PDMS和硅针之间形成给药腔室），上海高晶微针晶圆，就能实现带通道微针阵列硅片的封装。用药物推送器连接到微腔中即可进行药物注射。硅微针的制造方法已经趋于完善。上海高晶微针晶圆

硅材料具有良好的机电、传感特性, 资源丰富,且硅微细加工技术已成熟, 所以硅微针受到人们的格外青睐。硅微针主要利用各向同性和各向异性刻蚀工艺来制备,刻蚀过程的控制一直是一个难点。N. Wilke 利用计算机软件对刻蚀进行了模拟, 优化了微针制作工艺。Takay uki Shibata利用深层反应离子刻蚀的冲孔效应制作出了顶部为半球形的空心SiO2微针阵列，利用硅材料来制备微针, 可充分发挥硅微加工工艺成熟的优势, 然而硅微针所存在的易断裂而滞留于皮肤导致的工作有效性与安全性不高的问题, 直接影响了硅材料在微针上的应用。上海空心微针阵列初始的微针制备过程复杂且容易断裂。

硅基微针是采用单晶硅材料加工制备而成，采用半导体光刻、刻蚀等加工工艺，顶端直径可以达到几十纳米。硅微针一般长度在80～300um，主要穿刺表皮层，达到皮肤的真皮层，但不会刺到皮下组织，不会接触到皮下组织的末梢神经，所以使用过程一般无疼痛感，并且不会有出血现象。硅微针也用来作为注塑模具，通过翻模注塑工艺，制备可溶性微针产品。目前我司生产的微针分为低晶微针、中晶微针、高晶微针和超高晶微针，其中低晶微针针高范围在100um~120um，针间距为400um；中晶微针针高范围在120um~180um，针间距为400um；高晶微针针高范围在180um~250um，针间距为650um；超高晶微针针高范围在250um~300um，针间距为650um；芯片尺寸可根据客户要求定制。

微针在医学、美容等领域的应用和更多类型微针的不断涌现,促使着这项科技的进一步发展。从原来的单一空心微针到现如今的空心微针阵列,使用起来也更为高效。微针阵列不仅结构坚固,而且针尖锋利、作用面积大,因此更加便于穿刺且无疼痛感。微针的制作方法也在与时俱进,成品率高、成本低的优点也为其批量化生产带来帮助。经皮给药等依靠微针阵列技术作为辅助工具的手段，价格也因此下调,可以进入大众市场。此外,电解质分析装置也可以用到微针阵列,达到无痛感少量抽血并能有效分析其中各种离子浓度。随着新型加工材料和技术的进展,可以建立统一的微针技术标准,以提高微针技术的安全性。

微针作为透皮给药的新型方式,微针透皮给药具有微创、易制备、患者易用药优点,在病症、自身免疫性疾病等方面能起到很好的效果。对于病症这一方面,微针主要还是通过递送免疫检查点的抑制剂来进行的,利用微针可以进行局部给药的特点,只需相对较低剂量的药物就能够达到预期的治效果,同时还可以降低自身免疫功能紊乱的风险。微针透皮给药与皮下注射相比,微针在递送不同抗原或多肽时,表现出的皮肤滞留时间更长,自身反应性细胞增殖减少,进而诱导耐受。可溶性微针是利用模具将药物制作成针尖。上海中晶微针研发合作

微针既需要有足够的机械强度穿透皮肤，又需要制造微针的材料有一定的安全性。上海高晶微针晶圆

生物医学和微机电系统的发展推动了微针在药物传输、医学诊断与分析等相关领域的应用。尽管利用各种方法,人们可制造出各种各样不同材料、尺寸和形状的微针,并且微针应用的研究也已取得了相当大的进展, 但目前制造方法普遍存在工艺复杂, 制备成本高,故成为影响这一新技术推广应用的主要问题。除此之外,还需大量的深入系统的应用实验研究,以准确评价其生物医学应用的适用性与规律性, 随着相关研究的进一步深入,基于MEMS微针的微系统一定能在生物医学领域获得广泛应用。上海高晶微针晶圆